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| 일론 머스크 테슬라 CEO의 엑스 게시글.엑스 / 그래픽 = 박종규 기자 |
일론 머스크 테슬라 CEO는 28일 자사 차세대 AI6 칩을 삼성전자가 공급하기로 했다고 밝혔다.
머스크 CEO는 이날 자신의 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "삼성의 새로운 대규모 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라며 "이것의 전략적 중요성은 과장하기 어렵다"고 밝혔다. 또 "삼성전자는 현재 A14 칩을 생산 중이고 이제 막 설계를 마친 A15 칩은 TSMC가 처음에는 대만에서, 그 이후엔 애리조나에서 생산할 것"이라고 설명했다.
삼성전자는 이날 오전 공시를 통해 글로벌 고객사와 22조7648억원 규모의 반도체 파운드리 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 이달 24일부터 2033년 12월 31일까지다. 계약 금액은 지난해 매출액 대비 7.6%에 달한다. 삼성전자는 경영상 비밀 유지를 위해 계약 상대와 주요 계약 조건 등을 2033년까지 공개하지 않기로 했지만, 머스크 CEO의 발언으로 사실상 주요 내용이 공개됐다.
블룸버그 역시 소식통을 인용해 삼성전자와 테슬라의 계약 내용을 보도했다. 블룸버그는 "삼성전자가 테슬라와 2033년까지 165억 달러 규모의 계약을 체결했다"며 "이번 계약은 삼성전자 파운드리 사업의 2나노 공정 수율이 안정화 단계에 접어들었음을 보여주는 신호"라고 밝혔다. 이어 "삼성전자의 파운드리 매출은 2033년까지 연간 10% 늘어날 것"이라고 분석했다.
한편 삼성전자는 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜을 열고 향후 사업계획 등을 설명할 예정이다.
