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이는 지난 14일 210억원 규모의 공급계약에 이어 2번째다. 규모는 같다.
TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.
한화세미텍 관계자는 "이달 첫 시장 진입에 이어 추가 수주를 하게 됐다"면서 "기술력과 품질의 우수성을 다시 한 번 인정받은 것으로 지속적으로 시장을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.