납품 규모 210억원…두번째 계약
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한화세미텍에 따르면 이번 공급 계약 규모는 210억원 규모다. 앞서 한화세미텍은 이달 초에도 SK하이닉스와 210억원 규모의 공급계약을 맺은 바 있다.
TC본더는 AI 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.
앞서 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수했으며, 지난해 품질 테스트를 본격적으로 시작해 올해 초 성공했다.
지난달 10일에는 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'으로 나아가겠다는 의지를 담아 사명을 한화정밀기계에서 한화세미텍으로 변경하기도 했다.
한화세미텍 관계자는 "기술력과 품질의 우수성을 다시 한 번 인정받은 것"이라며 "지속적으로 시장을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
