“2027년 성능 900배 향상 칩 출시”…젠슨황, AI 청사진 공개

새너제이 개발자 회의 'GTC 2025' 기조연설
"2028년까지 울트라·루빈·파이만 순차 출시"
엔비디아 주가, 전날比 3.4% 하락 마감

젠슨황 엔비디아 CEO가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례 기술 컨퍼런스 'GTC 2025'에서 기조연설을 하고 있다./AFP 연합뉴스

미국 반도체기업 엔비디아가 18일(현지시간) 향후 출시될 AI(인공지능) 칩 로드맵을 발표했다.

특히 엔비디아는 기존에 출시된 H100 '호퍼'보다 성능을 900배 향상시킨 차세대 AI 칩을 오는 2027년까지 출시한다는 계획을 밝히며 압도적인 시장 장악력을 이어가겠다는 의지를 드러냈다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 개발자 회의 'GTC 2025'에서 이 같은 AI 칩 로드맵을 공개했다.

황 CEO는 올해 하반기부터 오는 2027년까지 지난해 출시한 블랙웰의 업그레이드 버전과 새 AI 칩 '루빈', 루빈 업그레이드 버전 '루빈 울트라'를 출시하겠다고 밝혔다. 오는 2028년에는 새 AI 칩 '파인먼'을 선보인다는 계획이다.

다만 황 CEO는 이날 파인먼에 대한 구체적인 사양은 공개하지 않았다.

황 CEO는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "비용은 같은 기능 칩 대비 블랙웰은 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 설명했다.

또 블랙웰의 상향 버전 '블랙웰 울트라'를 올해 하반기 출시할 예정이라고 밝혔다.

황 CEO는 "전 세계가 AI의 연산 필요량을 과소평가했다"며 "AI 시스템이 자율적으로 작동하는 '에이전틱 AI(agentic AI)' 기술이 부상하면서 필요 연산량이 작년보다 100배 증가했다"고 주장했다.

이어 "AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것"이라고 내다 봤다.

엔비디아는 이날 휴머노이드 로봇 개발 플랫폼 '아이작 그루트 N1'도 공개했다.

황 CEO의 차세대 AI 칩 청사진 발표에도 이날 엔비디아의 주가는 3.4% 하락 마감했다. 반도체 지수(SOX)도 1.6% 하락 마감했다.